برد دو لایه تبدیل SMD به DIP ویژه آی سی های QFN32 / QFP32
آداپتور QFN32/QFP32 SMD به DIP یک ماژول کاربردی است که برای تبدیل بسته‌بندی و پین‌های تراشه‌های SMD به فرمت DIP مورد استفاده قرار می‌گیرد. این ماژول به کاربران امکان می‌دهد تا تراشه‌هایی که به صورت SMD هستند را به راحتی در پروژه‌هایی که نیاز به DIP دارند استفاده کنند. با استفاده از این برد، بسیاری از مشکلات مربوط به موجودی و عملکرد تراشه‌های SMD حل می‌شود. همچنین این آداپتور برای رفع مشکلات چیدمان و بعضی از نقص‌های شناخته شده تراشه‌ها نیز مناسب است.
برد QFP32 به DIP32 به صورت دو طرفه طراحی شده و جنس آن از فایبرگلس با کیفیت بالا می‌باشد که مقاومت و دوام بالایی دارد. فاصله بین پدها 0.8 میلی‌متر است و فاصله پین‌ها 2.54 میلی‌متر می‌باشد، که آن را مناسب برای استفاده در بردهای پروتوتایپ و سایر پروژه‌های توسعه می‌کند. این آداپتور به‌خصوص برای کسانی که با تراشه‌های SMD کار می‌کنند و نیاز به تبدیل آنها به DIP دارند، یک انتخاب عالی است.
مشخصات فنی برد دو لایه تبدیل SMD به DIP ویژه آی سی های QFN32 / QFP32
- نوع: دو طرفه
- جنس: فایبرگلس
- فاصله بین پدها: 0.8 میلی‌متر
- فاصله پین‌ها: 2.54 میلی‌متر
- تعداد پین‌ها: 32 پین
- ابعاد: 20.5mm x 40.64mm
ویژگی‌های کلیدی برد دو لایه تبدیل SMD به DIP ویژه آی سی های QFN32 / QFP32
- تبدیل بسته‌بندی SMD به DIP: امکان استفاده از تراشه‌های SMD در پروژه‌هایی که نیاز به DIP دارند.
- دو طرفه بودن: طراحی دو طرفه که انعطاف بیشتری در استفاده از برد فراهم می‌کند.
- جنس فایبرگلس: مقاومت و دوام بالا برای استفاده طولانی‌مدت.
- فاصله استاندارد پین‌ها: فاصله 2.54 میلی‌متر بین پین‌ها، مناسب برای استفاده در بردهای پروتوتایپ.
کاربردها
- پروژه‌های الکترونیکی و DIY
- توسعه و طراحی مدارها
- تبدیل تراشه‌های SMD به DIP
- حل مشکلات چیدمان و عملکرد تراشه‌ها
