برد دو لایه تبدیل SMD به DIP ویژه آی سی های FQFP/TQFP/LQFP
- +100 6 % 21٬520 تومان
- +300 9 % 21٬020 تومان
- +500 11 % 20٬530 تومان
- +1000 13 % 20٬030 تومان
برد دو لایه تبدیل SMD به DIP ویژه آی سی های با پکیج های FQFP، TQFP و LQFP به‌طور ویژه برای استفاده در بردهای بورد و بردهای هزار سوراخ طراحی شده است. این بردها به شما این امکان را می‌دهند که پایه‌های آی سی های SMD (Surface Mounted Devices) را که معمولاً برای نصب روی بردهای مدار چاپی استفاده می‌شوند، به پایه‌های DIP (Dual Inline Package) تبدیل کنید تا بتوانید آن‌ها را روی بردهای بورد یا بردهای استاندارد به راحتی قرار دهید. این امر به خصوص برای پروژه‌هایی که نیاز به استفاده از قطعات با پایه‌های ظریف دارند، بسیار مفید است.
این بردها دارای دو لایه از فایبرگلاس با پوشش قلع هستند که فرآیند لحیم کاری را تسهیل می‌کنند. همچنین طراحی خاص سوراخ‌های برد به‌گونه‌ای است که پایه‌های DIP به‌راحتی در آن‌ها جا می‌گیرند. برد تبدیل SMD به DIP برای پکیج‌های مختلف از جمله FQFP، TQFP و LQFP با تعداد پایه‌های مختلف مانند 32، 44، 64 و 80 پایه مناسب است.
مشخصات فنی برد دو لایه تبدیل SMD به DIP ویژه آی سی های FQFP/TQFP/LQFP
- نوع برد: فایبرگلاس دو لایه با پوشش قلع
- سایر ویژگی‌ها: مناسب برای استفاده در برنامه‌های مختلف با آی سی‌های FQFP/TQFP/LQFP
- پکیج‌های پشتیبانی شده: FQFP32/44/64/80، TQFP32/44/64/80، LQFP32/44/64/80
- پایه‌های قابل استفاده: هدرهای 2.54 میلی‌متری
- مناسب برای: پروژه‌های برد بورد و هزار سوراخ
- طراحی سوراخ‌ها: مطابق با استاندارد DIP برای راحتی استفاده
نحوه استفاده از برد دو لایه تبدیل SMD به DIP ویژه آی سی های FQFP/TQFP/LQFP
برای استفاده از این برد تبدیل، باید آی سی‌های SMD خود را به دقت روی این برد لحیم کنید و سپس می‌توانید برد تبدیل شده را روی برد بورد یا برد هزار سوراخ خود نصب کنید. این فرآیند به‌ویژه در پروژه‌های پروتوتایپینگ و تست مدارها بسیار مفید است.