برد دو لایه تبدیل SMD به DIP ویژه آی سی های SOP28 / SSOP28 / TSSOP28
برد دو لایه تبدیل SMD به DIP ویژه آی سیهای SOP28 / SSOP28 / TSSOP28، ابزاری کاربردی برای مهندسان و علاقهمندان به الکترونیک است که امکان استفاده از آیسیهای SMD با پکیجهای SOP28، SSOP28 و TSSOP28 را بر روی بردبرد و بردهای مدار چاپی فراهم میکند. این برد بهطور خاص برای سادهسازی کار با آیسیهای SMD طراحی شده و مشکلات ناشی از پایههای ظریف و نزدیک به هم این نوع قطعات را برطرف میکند.
این برد دارای طراحی دو لایه و دوطرفه است که اجازه میدهد از هر دو سمت آن برای نصب آیسی استفاده کنید. فاصله بین پینها مطابق استاندارد DIP یعنی 2.54 میلیمتر طراحی شده و میتوانید به راحتی از پین هدر برای اتصال به بردبرد استفاده کنید.
برد تبدیل SMD به DIP یک راهکار ایدهآل برای انتقال آیسیهای ظریف SMD به مدارهای ساده و بردهای چندمنظوره بوده و در طراحیهای آزمایشی و نمونهسازی نقش مهمی ایفا میکند.
مشخصات فنی برد دو لایه تبدیل SMD به DIP ویژه آی سی های SOP28 / SSOP28 / TSSOP28
- نوع پکیج قابل پشتیبانی: SOP28 / SSOP28 / TSSOP28
- طراحی برد: دو لایه و دو طرفه
- فاصله بین پینها: 2.54 میلیمتر (مناسب برای پین هدر استاندارد DIP)
- ابعاد برد: تقریبی 37x20 میلیمتر
- جنس: PCB با کیفیت بالا و مقاومت مناسب در برابر حرارت
- ضخامت برد: 1.6 میلیمتر
- سازگاری: مناسب برای بردبردها و بردهای مدار چاپی (پروتوتایپینگ)
- کاربرد: انتقال آیسیهای SMD به DIP برای استفاده در پروژههای آزمایشی
کاربردهای برد دو لایه تبدیل SMD به DIP ویژه آی سی های SOP28 / SSOP28 / TSSOP28
- اتصال آیسیهای SMD به بردبرد: مناسب برای طراحیهای آزمایشی و تست اولیه مدارها
- استفاده در بردهای مدار چاپی: تسهیل طراحی بردهای ساده بدون نیاز به تجهیزات لحیمکاری پیچیده
- آزمایش و دیباگ آیسیها: راحتی در نصب، تغییر و تست آیسیهای SMD
- مدارات پروتوتایپ و نمونهسازی: مناسب برای نمونهسازی سریع و بدون نیاز به طراحی PCB اختصاصی
| Pins | 28 |
|---|---|
| Pitch (mm) | 2.54 |
| Dimensions (mm) | 37 x 20 |
| شیوه نصب | Breadboard Mount |
| Material | PCB |
| Board Type | Double-sided |
| Layers | 2 Layers |
| Thickness (mm) | 1.6 |
| Holes | 28 |